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雅馬哈多功能貼片機YV100XG
YAMAHA貼片機 YV100XG型產品概述: 雅馬哈貼片機YV100XG是采用全閉環、雙驅動技術的多功能通用型貼片機,可高速生產小型元件,可高精度貼裝BGA、QFN、QPF等異形元件。 產品介紹:采用全閉環、雙驅動技術的多功能通用型貼片機,可高速生產小型元件,可高精度貼裝BGA、QFN、QPF等異形元件。

 

產品詳細
一、YAMAHA貼片機 YV100XG型產品概述:
雅馬哈貼片機YV100XG是采用全閉環、雙驅動技術的多功能通用型貼片機,可高速生產小型元件,可高精度貼裝BGA、QFN、QPF等異形元件。
產品介紹:采用全閉環、雙驅動技術的多功能通用型貼片機,可高速生產小型元件,可高精度貼裝BGA、QFN、QPF等異形元件。

二、YAMAHA貼片機 YV100XG型產品優勢:
■  貼裝速度度高0.18秒/CHIP(最佳條件)
■  IPC9850條件下,貼裝速度高達16.200CPH(以0.22秒/CHIP換算)。
■  貼裝0603片狀元件,全程精度高達(貼裝0603元件,全程精度高達±50微米,全程重復精度高達±30微米)。 
■  貼裝精度:絕對精度(μ+3σ):±0.05mm/chip,±0.05mm/QFP
■  對CSP/BGA元件進行全焊球連線識別,內含判斷焊球的缺損良否。
■  適用范圍大,從0603微型元件到-31mmQFP大型元件都能對應。
■  最適合生產下一代存儲器模塊。
■  使用2個高分辨率的多視覺數碼相機
■  可選擇帶YAMAHA貼片機專利的飛行換嘴頭,能有效地減少機器空轉損耗
■  Y軸由左右兩端大功率的伺服大罵和高剛性絲桿驅動,此項新開發的完全固定雙驅動技術
■  為了加速和通過兩端的協調同步來進行驅動,完善了加速功能,縮短了定位時間。

三、YAMAHA貼片機 YV100XG型產基板尺寸:
1、M - Type:L460 x W335~L50 x W50mm / t = 0.4~3.0mm
2、L - Type:L460 x W440~L50 x W50mm / t = 0.4~3.0mm
3、※ATS20A使用:L460 x W250~L50 x W50mm

四、YAMAHA貼片機 YV100XG型產設備參數: 
1、外形尺寸:1650*1408*1900
2、主機重量:1600KG0.18
3、貼裝速度::Chip:0.18秒/配件/32mm QFP標準:1.70秒/配件
4、安裝角度:(0.01±180°°單位)
5、貼裝元件::0603~SOP,SOJ,84 Pins PLCC,0.5mm Pitch□31mm QFP,BGA,
6、配件高度:6.5mm(條件可以按最大15mm)
7、零件識別方式:多角度照明數字多攝像機系統(34?/像素),多角度照明良好的視覺系統(79?/像素)
8、Head構成方式:In - Line的Piano Touch方式的8個Nozzle的Multi Head  結構FNC(Flying Nozzle Changer)Head可追加 (Head之間的16mm Pitch用Feeder Station之間的距離和相同)
9、多批量交換:Feeder:90個(8mm標準)
10、吸嘴種類及數量:FNC:3  ANC  4種(Special Nozzle除外)/15 Station
11、安全裝置:Soft Limit和Hard Limit兩種方式的Head碰撞保護裝置
12、工作和Head和防止沖突用Cover Interlock開關
13、電源:3相AC 416~200 V,V±10 %,50 / 60Hz,4.4kVA
14、氣源規格:5公斤/平方厘米(Dry“空氣”)/350 N?/ min
15、尺寸:1,650(L) x 1,408(W) x 1,850(H)mm 
16、重量: 1,600㎏
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