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不規則元件的多功能模塊式貼片機YS88
良好的貼裝能力8400CPH(0.43S/CHIP);最多可安裝的送料器數量90種(帶sATS時為67種),10-30N簡易貼裝負荷控制;可對應的元件0402-55*55mm-L100mm;帶側面視覺相機時、H22.5mm,可支持高度H25.5mm

 

產品詳細
一、YAMAHA貼片機-YS88型產品概述:
良好的貼裝能力8400CPH(0.43S/CHIP);最多可安裝的送料器數量90種(帶sATS時為67種),10-30N簡易貼裝負荷控制;可對應的元件0402-55*55mm-L100mm;帶側面視覺相機時、H22.5mm,可支持高度H25.5mm

二、YAMAHA貼片機-YS88型產品優勢:
可對應0402 芯片~□55mm元件、長接頭的廣范圍異形元件
對象元件的高度可對應25.5mm
可進行10~30N的簡易貼裝載重控制
全部時間,QFP貼裝絕對精度±30μm、QFP貼裝反復精度±20μm
可對應多功能異形要求、具有8,400CPH(相當于0.43秒/CHIP:最佳條件)的貼裝能力
對應L尺寸基板(L510×W460mm)

三、YAMAHA貼片機-YS88型設備參數:
對象基板:L50×W50mm ~L510×W460mm (注1)(注2)
貼裝效率:(最佳條件)8,400CPH/CHIP(相當于0.43秒/CHIP)
貼裝精度:(本公司標準元件)
絕對精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP
重復精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.02mm/QFP
對象元件:0402(mm系名稱)~□55mm元件、SOP/SOJ、QFP、接頭、PLCC、CSP/BGA、長接頭(W45×L100mm以下) (注3)(注4)
簡易貼裝載重控制(10~30N),需要壓入貼裝異形元件(特殊接頭等)
對象元件高度25.5mm以下(注5)
搬入前基板上方允許高度6.5mm以下
元件種類:90種(最大/換算成8mm卷帶)(注1)
電源規格:三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
供氣源:0.45MPa以上、清潔干燥狀態
外形尺寸:(注6)L1,665×W 1,562(蓋板端)×H 1,445mm(蓋板上方)
L1,665×W 1,615(整批更換臺車導軌端)×H1,445m(蓋板上方)
主體重量:約1,650kg(僅主體)
(注1)根據與sATS/dYTF組裝的機械配置而有所不同。
(注2)二段(上推)頂板規格時,需進行協商。
(注3)裝配側視觀察照相機時,需進行協商。
(注4)大型元件及長接頭時,關于偏心偏移量及旋轉角度,需進行協商。
(注5)裝配側視觀察照相機時,為22.5mm以下。
(注6)不包括突起部分的尺寸。
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